Определение, назначение, разновидности приводов cd-rom. Основные технические параметры приводов cd-rom.

Оптические носители информации в виде диска с отверстием в центре, информация с которого считывается при помощи лазера.

CD-ROM – диск Read-only-memory

Преимущества: высокое качество воспроизведения информации т.к. информация считывается при помощи лазера, то отсутствуют посторонние шумы.

Конструктивные особенности:

Внутренний и внешний. Отличия – интерфейс и собственный источник питания и внешнего.

Форм-фактор определяется двумя параметрами половинная высота, горизонтальное расположение.

Внешний

Устройство диска

Разъем для наушников подключается к материнке.

Внутреннее устройство привода

Уровень логического 0 – сильное отражение

Уровень логической единицы – слабое отражение

От лазерного диода через систему призм в лазерную головку. Луч на дорожку. Проникает через защитный слой пластика и попадает на отражающий слой алюминия на поверхности диска. При попадании на выступ он отражается на детектор и идет через призму, отклоняющую его на фотодиод. Если лазер попал в ямку – рассеивается (логич 1)

На диоде световые импульсы преобразуются в электрические: яркое – 0, слабое – 1.

Технические характеристики

1. скоростные характеристики; 2) буферная память (64-2048кб) 3) степень заполнения буфера 4) цифровой интерфейс (IDE, SKAZI, SATA)

66. Содержание

    • Дисциплина: «микропроцессоры и микропроцессорные системы»
    • Отличительные особенности поколений процессоров. Микропроцессоры: определение, назначение, классификация и параметры. Поколения процессо­ров.
    • 2. Системы эвм.
    • 3.Обобщенная структурная схема микропроцессора.
    • 4. Типичный машинный цикл. Пути обработки командного слова.
    • 5. Типичный машинный цикл. Пути обработки информацион­ного слова.
    • 6. Запоминающие устройства: назначение, классификация, параметры.
    • 7.Элементы и модули статических и динамических зу: режимы работы.
    • 8. Постоянные и перепрограммируемые зу. Элементы перепрограммирования.
    • 10. Организация подсистемы прерываний микропроцессорной системы. Классы прерываний. Структура контроллера прерываний. Процедура обслуживания прерывания.
    • 11. Организация режима прямого доступа в память. Контроллер пдп.
    • 12. Организация службы времени. Программируемый таймер.
    • 13. Контроллер видеотерминала. Структурная схема.
    • 14. Схема включения контроллера видеотерминала в мпс.
    • 15. Особенности архитектуры микропроцессоров Intel 80486 и Pentium. Структурная схема.
    • 16. Эволюция архитектуры микропроцессоров. Конвейерная обработка ко­манд.
    • 17. Семейства микро-эвм. Ключевые микросхемы пк ibm pc и совместимых с ними.
    • 18. Многомашинные вычислительные системы. Структурная схема.
    • 19. Многопроцессорные вычислительные системы. Структурная схема.
    • 20. Микроконтроллеры avr: система команд.
    • 21. Интегрированная среда разработки программного обеспечения (ис рпо) для семейства мк avr. Компиляция, компоновка, отладка.
    • 22. Программирование микроконтроллера на языке Assembler (asm): процедуры, подпрограммы, директивы.
    • 23. Взаимодействие мк с объектами управления.
    • 24. Программируемые логические матрицы. Программируемая матричная логика. Стратегия и этапы проектирования.
    • Дисциплина: «конструирование, производство и эксплуатация средств вычислительной техники»
    • 25. Жизненный цикл технической системы. Структура жизненного цикла. Компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий – кспи.
    • 26. Комплекс работ по созданию новой техники. Этапы проектирования.
    • 27. Модульный принцип конструирования. Уровни конструктивных модулей свт. Электрические соединения в конструкциях эвм. Конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.
    • 28. Единая система конструкторской документации – ескд. Виды конструкторской документации.
    • 29. Единая система технологической документации – естд. Виды технологической документации.
    • 30. Конструирование печатных плат. Гост'ы на печатные платы. Типы печатных плат: опп, дпп, мпп, гпп.
    • 31. Классы точности печатных плат (отечественные и зарубежные). Размеры печатных плат. Маркировка печатных плат.
    • 32. Обеспечение помехоустойчивости в конструкциях свт. Причины возникновения помех.
    • 34. Принципы конструирования печатных плат: моносхемный, схемно-узловой, каскадно-узловой, функционально-узловой.
    • 35. Системы автоматизированного проектирования (сапр). Структура сапр. Виды обеспечения (подсистемы) сапр.
    • 36. Комплексы технических средств сапр. Основные требования к информационным системам; базы данных (бд), субд.
    • 37. Классификация по сапр. Системы проектирования электрических схем.
    • 38. Системы проектирования печатных плат.
    • 39. Компьютерные чертёжно-графические системы для разработки конструкторской документации аппаратно-программных систем.
    • 40. Производственный процесс: типы; основные характеристики; составные части; производственного процесса. Изделия: виды изделий.
    • 41. Стадии производственных процессов. Технологическое оборудование, приспособления и оснастка. Типы производства: единичное, серийное, массовое.
    • 42. Виды технологических процессов. Исходные данные для разработки тп. Основные принципы организации тп
    • 43. Материалы, переменяемые для изготовления печатных плат. Фольгированные и нефольгированные диэлектрики; стеклотекстолит. Изготовление оригиналов и фотошаблонов.
    • 44. Технологические процессы изготовления пп: субтрактивные, аддитивные.
    • 46. Типовая структура тп изготовления тэз'ов. Сборочные процессы в производстве свт: установка корпусных навесных элементов на платы. Компоновка тэз'ов.
    • 47. Выходной контроль собранной системы. Регулировка. Испытания.
    • 48. Надёжность. Критерии надёжности. Культура производства. Субъективные и объективные эксплуатационные факторы. Способы повышения надёжности.
    • 49. Автоматизация производства свт: сапр, астпп, гпс. Промышленные работы.
    • 50. Техническое обслуживание; контроль и диагностика свт. Виды неисправностей свт и способы их устранения.
    • Дисциплина: «операционные системы и среды»
    • 51. Понятие процесс. Состояние процессов. Контекст и дескриптор процесса.
    • 52. Алгоритмы планирования процессов. Алгоритмы основанные на квантовании. Алгоритмы основанные на приоритетах.
    • 53. Абсолютные и относительные приоритеты. Вытесняющие и невытесняющие алгоритмы планирования.
    • 54. Задача по управлению файлами и устройствами. Организация параллельной работы устройств ввода-вывода и процессора. Согласование скоростей обмена и кэширование данных.
    • 55. Управление реальной памятью. Функции ос по управлению реальной памятью. Типы адресов.
    • 56. Файловая система. Цели и задачи файловой системы. Каталоги.
    • 57. Иерархическая структура файловой системы. Атрибуты файлов
    • 58. Типы файлов. Имена файлов.
    • 59. Виды интерфейсов пользователя ос unix.Графический, командный и программный интерфейс.
    • 60. Типы файлов ос unix. Генерация имен файлов. Структура каталогов ос unix.
    • 61. Основные каталоги в корне системы. Их название и назначение.
    • 62. Управление правами доступа к файлам и каталогам в ос unix. Категории пользователей в системе. Изменение прав доступа файла/каталога.
    • 63. Создание и редактирование текстовых файлов. Выход из текстового редактора. Команды режима ввода текста. Команды удаления текста.
    • 64. Создание и редактирование текстовых файлов. Выход из текстового редактора. Команды отмены. Команды копирования.
    • 65. Команды поиска файлов в ос linux. Основные команды поиска, различия между ними. Основные флаги команд поиска.
    • Дисциплина: «компьютерные сети и телекоммуникации»
    • 65.Определение локальной сети. Сетевой сервис. Классификация сетей. Типы серверов.
    • Базовые сетевые топологии: полносвязные, неполносвязные (шинная, звездообразная, кольцевая, иерархическая).
    • Стандарты кабелей. Виды кабелей: коаксиал, витая пара, волоконно– оптические.
    • Методы передачи дискретных данных: аналоговая модуляция, цифровое кодирование.
    • Модель взаимодействия открытых систем osi. Понятие многоуровнего подхода. Функции уровней модели osi.
    • Технология Ethernet (ieee 802.3). Метод доступа csma/cd. Этапы доступа к среде. Возникновение коллизий.
    • Технология Ethernet (ieee 802.3). Форматы кадров технологии Ethernet.
    • Технология TokenRing (ieee 802.5). Основные характеристики. Маркерный доступ к разделяемой среде.
    • Технология TokenRing (ieee 802.5). Форматы кадров TokenRing. Физический уровень технологии TokenRing.
    • Технология fddi. Основные характеристики. Особенности метода доступа. Отказоустойчивость технологии. Физический уровень технологии fddi.
    • Сетевое оборудование: сетевые адаптеры. Функции и характеристики сетевых адаптеров. Классификация.
    • Сетевое оборудование: концентраторы и коммутаторы. Основные и дополнительные функции. Конструктивное исполнение. Принцип работы. Основное отличие концентраторов от коммутаторов.
    • Сетевое оборудование: мосты. Принцип работы мостов. Логическая структуризация сети с помощью мостов и коммутаторов.
    • Сетевое оборудование: маршрутизатор. Функции маршрутизатора. Протоколы маршрутизации.
    • Глобальные связи на основе выделенных линий. Аналоговые и цифровые выделенные линии. Модемы для работы на выделенных линиях.
    • Глобальные связи на основе сетей с коммутацией каналов. Аналоговые телефонные сети. Модемы для работы на коммутируемых аналоговых линиях.
    • Структурированная кабельная система /скс/. Иерархия в кабельной системе. Выбор типа кабелей для различных подсистем.
    • Линии связи. Аппаратура линий связи. Характеристики линий связи.
    • Дисциплина: «периферийные устройства вычислительной техники»
    • Определение, состав и назначение системной платы в составе пк.
    • Ide(дисководы, старые харды) и разъем бп
    • Bios, определение, назначение и основные функции.
    • Блок питания. Определение, назначение. Форм-фактор at. Основные технические параметры блока питанияAt.
    • Блок питания. Определение, назначение. Форм-фактор atx. Основные технические параметры блока питанияAtx.
    • Жесткий диск. Определение, назначение. Состав основных узлов. Основные технические параметры жесткого диска.
    • Определение, назначение, состав основных узлов дисковода гибких дисков. Принцип работы гибких дисков.
    • Конструкция дискеты. Логическая структура гибкого диска.
    • Определение, назначение, разновидности приводов cd-rom. Основные технические параметры приводов cd-rom.
    • Принцип действия монитора на основе элт. Основные технические па­раметры мониторов на основе элт.
    • Принцип действия жк монитора. Основные технические параметры жк монитора.
    • Назначение и принцип действия видеоадаптера.
    • Назначение и принцип звуковой карты.Основные технические параметры звуковой карты.
    • Функциональная схема видеоадаптера. Основные технические параметры видеоадаптеров.
    • Классификация принтеров.
    • Принцип действия струйного принтера.
    • Принцип действия лазерного принтера.
    • Принцип действия струйного плоттера.
    • Классификация сканеров, принцип действия планшетного сканера.
    • 1. Ручные – в магазах штрих коды считывает
    • Классификация цифровых фотокамер. Принцип действия цифровой фото­камеры. Основные технические параметры цифровой фотокамеры.
    • Функциональная схема цифровой фотокамеры.
    • Назначение, принцип действия мыши. Основные технические пара­метры клавиатуры.
    • Назначение, принцип действия клавиатуры. Основные технические пара­метры клавиатуры.
    • Дисциплина: «программирование на языке высокого уровня»
    • Понятие алгоритма. Методы описания алгоритма.
    • 107. Основные алгоритмические конструкции: линейный алгоритм, разветвляющийся, циклический.
    • Базовые алгоритмические структуры
    • Разветвляющиеся вычислительные процессы в языках высокого уровня (Pascalили си): ветвление и множественный выбор.
    • 109. Организация циклических процессов в языках высокого уровня (си или Pascal). Три типа операторов цикла.
    • Алгоритм сортировки массивов. Метод установки.
    • 111. Алгоритмы сортировки массивов. Метод пузырька.
    • Матрица. Ввод и вывод элементов матрицы.
    • 113.Определение индексов элементов матрицы, расположенных на, над и под главной и побочной диагональю.
    • Представление символьных и строковых данных в языках высокого уровня (си или Pascal). Объявление типа, описание переменных.
    • 115. Операции над строковыми переменными.
    • Процедуры и функции пользователя в языках высокого уровня (си или Pascal). Описание и вызов процедур и функций. Формальные и фактические параметры, связь между ними.
    • 117. Организация работы с файлами из программы (стандартные функции обработки файлов).
    • Ввод и вывод данных из файла (матрица и массив).
    • 119. Стандартные функции ввода и вывода данных (си или Pascal).
    • 120. Ввод и вывод элементов в одномерном массиве. Обращение к элементам массива при помощи индекса и при помощи указателя.