19. Различие в назначении кэш-памяти 1 и 2 уровня.
В компьютере кэш-память имеет ряд уровней.
Кэш-память первого уровня L1 расположена на том же кристалле, что и сам процессор, а потому работает на частоте процессора. Это очень быстрая память. Она занимает много места на кристалле процессора, поэтому её объем ограничен – обычно 16, 32 или 64 кбайта. Лишь процессоры AMD Athlon имеют кэш-память уровня L1 на 128 кбайт.
Кэш-память второго уровня L2 может быть расположена либо в процессоре, либо на системной плате. Её объем лежит в пределах от 128 кбайт у дешевых процессоров до нескольких мегабайт у процессоров для серверов, обслуживающих локальные сети. У современных процессоров эта память располагается чаще всего в корпусе процессора и подключается к нему через отдельную высокоскоростную шину.
Кэш-память третьего уровня L3 обычно располагается на системной плате ПК. Она выполняется на высокоскоростных микросхемах статической памяти. К этой памяти, а иногда и кэш-памяти четвертого уровня L4 относят и кэш-память, располагаемую за пределами системной платы, например на платах дисковых накопителей. Назначение этой памяти заключается в уменьшении времени доступа к командам и данным, хранящимся на дисках.
- 2. Блок питания стандарта atx. Критерии при выборе блока питания.
- 3. Источники бесперебойного питания. Структурные схемы.
- 4. Архитектура компьютера. Основные компоненты эвм – их роль и взаимодействие.
- 5. Электронные компоненты, применяемые в эвм. Триггер. Регистр, мультиплексор, коммутатор, счетчик, сумматор, компаратор.
- 6. Назначение bios. Основные разделы bios.
- 7. Основные разделы bios. Изменение конфигурации bios. Порядок перепрограммирования bios. Загрузка операционной системы.
- 8. Устройство ввода информации – мышь. Принципы функционирования.
- 9. Устройство ввода информации – клавиатура. Принципы функционирования.
- 10. Команды эвм. Машинные коды и команды ассемблера. Функциональные группы команд.
- 12. Особенности архитектуры cisc и risc микропроцессоров.
- 13. Стадии выполнения команды с точки зрения взаимодействия процессора и памяти.
- 14. Регистры процессора и их роль в организации вычислений.
- 15. Особенности реализации процессоров Intel.
- 16. Особенности реализации процессоров amd Athlon.
- 17. Динамическая память. Принцип функционирования sdram, ddr sdram и rdram. Основные параметры.
- 18. Понятие кэш-памяти. Принцип функционирования.
- 19. Различие в назначении кэш-памяти 1 и 2 уровня.
- 20. Виртуальная память. Принцип работы.
- 21. Основные особенности системной шины pci.
- 22. Программные и аппаратные прерывания.
- 23. Дисковые накопители. Принцип функционирования. Типы разметки поверхности магнитного диска. Параметры диска.
- 26. Принцип функционирования lcd мониторов. Параметры, важные при выборе конкретной модели.
- 27. Видеоадаптеры. Блок-схема. Принципы функционирования.
- 28. 2D и 3d графические ускорители. Какие эффекты реализуются на аппаратном уровне в 3d графическом процессоре.
- 29. Звуковые контроллеры. Блок-схема. Принципы функционирования.
- 30. Последовательный интерфейс стандарта rs232c. Управление регистрами.
- 31. Параллельный порт. Стандартные режимы работы. Управление регистрами порта.
- 32. Последовательная шина usb. Принципы функционирования.
- 33. Принципы функционирования струйных принтеров.
- 34. Принципы функционирования лазерных принтеров.
- 35. Блок-схема модема. Функционирование. Программные настройки модема.
- 36. Стандарты mpeg.
- 37. Многопроцессорные и многомашинные системы. Разные способы организации многопроцессорного комплекса.