Лекция 5. Общая организация памяти.
Память вычислительной системы обычно состоит из одной или нескольких печатных плат, которые подключены к системной шине. На каждой плате находится модуль, адресуемый старшими битами шины адреса. Как показано на рис. 101, в большинстве систем имеются модули ПЗУ и ЗУПВ. Однако следует указать, что в малых системах типа контроллеров могут быть только ПЗУ, а сама память находится на той же печатной плате (и даже в одной и той же микросхеме), что и процессор.
Рис 101 Общая организация памяти
Рис 102 Типичный модуль памяти
Общий вид модуля памяти представлен на рис 102 В его состав входят интерфейс и набор микросхем памяти, каждая из которых содержит массив запоминающих элементов; запоминающий элемент может хранить 1 бит К элементам в микросхеме можно обращаться отдельно или группами, но в любом случае соблюдаются следующие отношения
I говорит что микросхема памяти имеет организацию М х N, если она содержит М групп из N элементов, а модуль имеет организацию К х L, если он содержит К слов длиной L бит каждое. Для иллюстрации введенных определении на рис 10 3 приведены несколько модулей, реализованных на основе типичных микросхем памяти
Важнейшими критериями при проектировании памяти являются стоимость, емкость, быстродействие, потребление энергии, надежность, энергозависимость и возможности доступа.
Стоимость модуля обычно складывается из двух компонент, одна из которых не зависит oт размера модуля и называется накладными расходами, а вторая пропорциональна размеру и называется инкрементной стоимостью Накладные расходы в основном связаны с электроникой обрамления, а инкрементная стоимость соотносится со стоимостью микросхем Обе компоненты зависят от числа контактных соединений и сложности печатной платы Следовательно, микросхемы с большей емкостью требуют меньше служебных приборов и обеспечивают выигрыш в стоимости Так как накладные расходы почти не зависят от емкости модуля, но должны учитываться в каждом модуле, предпочтительнее реализовать память заданной емкости, используя минимум модулей Еще одним фактором, учитываемым в накладных расходах, является стоимость блока питания Чем меньше число напряжений питания, тем менее сложной становится разработка блока питания и платы
Быстродействие памяти характеризуется временем обращения (или доступа) , которое определяется как временной интервал от момента поступления
Рис 103 Типичные массивы микросхем памяти
стабильных сигналов адреса до получения выходных данных. Время обращения зависит от mhoihx факторов и даже связано с емкостью микросхемы Для быстродействующих транзисторов приходится отводить большую площадь кристалла, что уменьшает число запоминающих элементов Кроме тою, быстродействующие микросхемы, которые производятся по биполярной технологии, оказываются более дорогими чем по емкостной.
Потребляемая энергия очень важна для микросхем которые должны работать oт аккумуляторов или солнечных элементов (например, на космических объектах). Определяющим фактором для потребляемой каждым запоминающим элементом энергии является применяемая технология. Наиболее часто память с минимальным потреблением энергии производится по КМОП-технологии. Основной ее недостаток связан с увеличением площади кристалла для каждого запоминающего элемента, что уменьшает емкость микросхемы. К сожалению, потребляемая энергия и быстродействие связаны пропорциональной зависимостью, поэтому оптимизировать оба эти показателя сложно и дорого. Сейчас наиболее хороший компромисс между быстродействием, потреблением энергии и емкостью обеспечивает высококачественная МОП-технология.
Поскольку надежность микросхем после их тщательного контроля довольно высока, надежность модуля сильно зависит от числа паяных соединений и сложности платы. Следовательно, при уменьшении общего числа контактов надежность модуля увеличивается, что дополнительно стимулирует минимизацию числа микросхем в модуле.
Энергонезависимость и возможности доступа во многом определяются условиями применения. Если применение не требует энергонезависимости, нет никаких причин обеспечивать ее. Когда же требуется энергонезависимое ЗУПВ, приходится использовать ферритовую память, а для полупроводниковой памяти вводить резервное питание По возможности следует как можно шире применять ПЗУ как наименее дорогие, энергонезависимые, надежные и помехоустойчивые устройства, обладающие высокой плотностью упаковки
- Курс лекций «Вычислительные машины, системы и сети»
- Часть 1. Вычислительные машины. 3
- Часть 2. Вычислительные системы. 202
- 1.3 Материнская плата
- 1.4 Процессор
- 1.5 Устройства хранения данных
- Лекция 2. Эволюция микрокомпьютеров.
- 1.1.Основные направления эволюции микрокомпьютеров.
- Лекция 3. Машинная организация процессора 80286
- 1.1. Введение.
- 2.2. Структура памяти.
- 2.3. Сегментация памяти.
- 2.4. Структура ввода-вывода.
- 2.5. Регистры.
- Лекция 4. Операнды и режимы адресации операндов.
- Лекция 5. Общая организация памяти.
- Лекция 6. Прерывание микропроцессора в эвм.
- Организация обработки прерываний в эвм
- Цепочечная однотактная система определения приоритета запроса прерывания
- Обработка прерываний в персональной эвм
- Лекция 7. Последовательный интерфейс rs–232c.
- Общие сведения о интерфейсе rs–232c
- Виды сигналов
- Тестовое оборудование для интерфейса rs–232c
- Лекция 8. Последовательный интерфейс сом-порт.
- Использование сом-портов
- Функции bios для сом-портов
- Сом-порт и РпР
- Лекция 9. Программируемый связной интерфейс.
- Лекция 10. Передача данных между эвм с помощью модемов. Типы и характеристики модемов.Набор ат-команд.
- Ат-команды
- Лекция 11. Программируемый периферийный интерфейс.
- Лекция 12. Параллельный интерфейс:lpt-порт. Понюхов е. В.
- Интерфейс Centronics
- Сигналы интерфейса Centronics
- Традиционный lpt-порт
- Функции bios для lpt-порта
- Расширения параллельного порта
- Физический и электрический интерфейс
- Режимы передачи данных
- Полубайтный режим ввода — Nibble Mode
- Конфигурирование lpt-портов
- Использование параллельных портов
- Неисправности и тестирование параллельных портов
- Лекция 13. Программируемые таймеры и счетчики событий.
- Лекция 14. Универсальная последовательная шина usb.
- 2.Шина usb.Общая характеристика.
- Структура usb
- 3.Физический интерфейс
- Протокол
- Устройства usb - функции и хабы
- Хост-контроллер
- Лекция 15. Протокол работы usb-шины.
- Описание протоколов используемых при передаче данных Структура usb пакета
- Поля usb пакета
- Типы usb пакетов
- Приоритеты передач по usb-шине
- Источники информации
- Лекция 16. Интерфейс ieee-1394 (FireWire).
- Технические характеристики
- Топология шины
- Пример топологии ieee-1394
- Совместимость
- Кабели и разъемы
- Список литературы
- Лекция 17. Организация прямого доступа к памяти.
- Лекция 18. Устройства ввода эвм. Клавиатура. Введение
- 1. Основные части клавиатуры
- 1.1. Клавиши пишущей машинки (алфавитно-цифровая клавиатура)
- Режимы ввода символов
- Названия специальных знаков
- 1.2. Служебные клавиши
- Индикаторы режимов
- Клавиши управления курсором
- 1.3. Функциональные клавиши
- 1.4. Малая цифровая клавиатура
- 2. Принципы работы клавиатуры
- Лекция 19. Интерфейс эвм с видеотерминалом. Видеоадаптер. Режимы изображений: текстовый и графический режимы. Видеопамять. Анимация изображений. Интерфейс эвм с видеотерминалом.
- Видеоадаптер.
- Лекция 20. Накопитель магнитных дисков: гибкий и жесткий. Структура дисков: дорожки, сектора, блоки. Обмен информации между эвм и магнитными дисками.
- Лекция 21. Сканер. Считывание изображения. Типы обрабатываемых изображений. Качество изображения.
- Лекция 22. Назначение и функции операционной системы.
- Часть 2. Вычислительные системы. Лекция 23. Классификация систем параллельной обработки данных.
- Сеть с топологией кольцо
- Литература
- Лекция 24. Классификация мультипроцессорных систем по способу организации основной памяти.
- Лекция 25. Обзор архитектур многопроцессорных вычислительных систем.
- Лекция 26. Направление развития в высокопроизводительных вычислительных системах.
- Универсальные системы с фиксированной структурой
- Направления развития микропроцессоров
- Системы с фиксированной структурой из серийных микропроцессоров
- Специализированные системы с фиксированной структурой
- Специализированные системы с программируемой структурой
- Технологическая база развития современных архитектур
- Архитектуры многопотоковых процессоров
- Кластер Green Destiny
- Программируемый микропроцессор
- Однородные вычислительные среды
- Литература
- Однокристальный ассоциативный процессор сам2000
- Литература
- Однокристальный векторно-конвейерный процессор sx-6
- Литература
- Лекция 27. Принципы построения телекоммуникационных вычислительных систем.
- 2.Компоненты телекоммуникационной системы
- 3. Типы телекоммуникационных сетей.
- 4. Топологии вычислительной сети.
- 5. Модем
- Часть 3. Вычислительные сети. Лекция 28. Эталонная модель взаимодействия открытых систем.
- Лекция 29. Локальные вычислительные сети.
- 10Base-2 или тонкий Ethenet
- 10Base-5 или толстый Ethenet
- 2.2.2. Компоненты сети
- 2.2.3. Проводная сеть в умном доме(LexCom Home)
- Лекция 30. Беспроводные сети на основе службы gprs.
- Чем привлекательна эта технология?
- Передача данных: gprs и gsm
- Что дает абоненту технология gprs?
- Принципы построения системы gprs
- Терминальное оборудование gprs
- Скорости передачи в системе gprs
- Перспективы развития услуг на базе gprs
- Перспективы пакетной передачи данных
- Gprs модемы существуют в нескольких исполнениях:
- Лекция 31. Беспроводные сети Radio-Ethernet.
- Заключение
- Лекция 32. Беспроводные локальные сети на основе Wi-Fi - технологии. Введение.
- Архитектура, компоненты сети и стандарты
- Организация сети
- Физический уровень ieee 802.11
- Канальный уровень ieee 802.11
- Типы и разновидности соединений
- 2. Инфраструктурное соединение.
- 4. Клиентская точка.
- 5. Соединение мост.
- Список использованной литературы: