Основные особенности 12-ти и 8-ми ядерных микросхем Magny-Cours

Эти процессоры:

изготавливатся с соблюдением 45 нм проектных норм;

имеют четырехканальный интегрированный контроллер оперативной памяти стандарта DDR3 – по 2 канала на 6 ядер в каждом узле (в среднем 1 канал на 3 ядра). В предыдущих моделях процессоров линии Opteron имелся двухканальный интегрированный контроллер памяти стандарта DDR2 (в среднем 1 канал на 2 ядра). Контроллеры оперативной памяти поддерживают на 50% больше подключаемых модулей памяти DIMM по сравнению с предыдущими поколениями (до 12 модулей DIMM на каждый процессор).

12 Мбайт кэш-памяти третьего уровня;

по 512 Кбайт кэша второго уровня на каждое ядро;

Тепловыделение (TDP) микросхем составляет:

от 65 до 105 Вт - для 12-ти ядерных микросхем;

от 65 до 80 Вт - для 8-ми ядерных микросхем;

для установки микросхем на системные платы использован 1974-контактный разъем Socket G34;

собственній чипсет RS5690;

4 контроллера интерфейса HT;

структура Direct Connect 2.0 обеспечивает прямые соединения каждой микросхемы с тремя другими в четырехсокетных конфигурациях (ранее допускались соединения с двумя процессорами из трех);

процессоры Magny-Cours используют шину третьего поколения HyperTransport, которая обеспечивает повышенную скорость соединения между микросхемой с ядрами и системой, а также между микросхемами в конфигурациях с несколькими разъемами на уровне 6,4 ГТ/с. В чипсет также встроена поддержка интерфейса PCI Express 2.0.

Микросхемы с процессорами Magny-Cours могут работать как в двухсокетных, так и в четырехсокетных конфигурациях за счет того, что обеспечена совместимость по чипсетам и разъемам.

Доля рынка четырехсокетных серверов сокращается, а двухсокетных -- устойчиво растет.

На рис. 27 8 показана топология микросхемы процессора Magny—Cours.

Рис. 27. Топология микросхемы процессора AMD Magny--Cours.