10.2. Статические зупв
Основной запоминающий элемент на шести МОП-транзисторах, применяемый в статической памяти, показан на рис 104 Хранимая информация определяется состояниями транзисторов Qi и Qs В этой транзисторной паре с перекрестными связями один из транзисторов включен, а другой выключен. Состояние, когда Qa включен, a Q, выключен, представляет собой 1, а противоположное состояние - 0. Транзисторы Оз и Q4 выполняют функции резисторов, а транзисторы Qs и Q ь действуют как разрешающие вентили В операции записи сначала производится выбор элемента посредством установки высокого уровня на линии выбора. При этом ipr чисторы Qs и Qe действуют как короткозамкнутые цепи, поэтому линия считывания/записи 1 подключается к затвору Qs, а линия считывания/записи О—к затвору Qi Для записи в элемент 1 на линии считывания/записи 1 устанавливается 1, а на линии считывания/ записи О—О; это приводит к включению Qs и выключению
Рис. 104Схема б-транзисторного запоминающего элемента статического ЗУПВ
Qi. Если же в элемент необходимо записать 0, на линиях считывания/записи . действуют противоположные сигналы. В любом случае установленные состояния Qi и Оз не изменяются до следующей операции записи. Считывание из элемента производится просто подачей напряжения на линию выбора. При этом состояние Qi передается на линию считывания/записи 0, а состояние
03 — на линию считывания/записи 1.
Число запоминающих элементов и их организация в статической памяти варьируются в широких пределах. Диапазон размеров составляет от 256 х 4 до 16К х 1. ЗУПВ 254 х 4 состоит из 256 ячеек, каждая из которых имеет
4 бита, а ЗУПВ 16К х 1 обеспечивает 16К ячеек, каждая из которых содержит всего 1 бит Общая организация статического ЗУПВ 1К х 1 представлена на рис. 10.5. Запоминающие элементы организованы в матрицу из 32 строк и 32 столбцов. Биты адреса А9-АО разделены на адреса строк и столбцов, определяя одну из 1024 ячеек. Входы адреса строки А4-АО дешифрируются и выбирают одну из 32 строк запоминающих элементов. Входы адреса столб-
Рис 10 5Структура микросхемы памяти с организацией 1К X 1
ца V' ^V че 7 )^-v i ti^iipar'i кдин »u ( ^ Cin г н' t'he и »-). ^ччц^яя vii ввода-вывода, сисгочщио из драйверов и усилю елей считывания Эти схемы позволяют вывеет хранимый 5ит в операции етишвщия и и^мслш ш l операции записи Вхо,п R/W (счить^вани^/зашчь) опре,-ц-^яеэ пт операции (высокий уровень при считывании и низкий гри записи) R\o„i p'np^ULHu/-криситша г? предназначен i ^ rt.i^opi с ур»г^твуюиг"м с ^ чг ми; р< <хем ч мо/ук намят
На pHt 106 показан модуль памяти 4К >- построенный рз микросхем 1К х 1 Если кристалч разрешен, выполняется операция считывания или записи в соответствии с уровнем сигнала R/W В противном случае сигнал R/W не распознается и выход переводится в высокоимпедансное состояние Это позволяет непосредственно соединять выходы нескольких микросхем, поэтому. применяя в столбцах микросхемы 1К х 1, можно реализовать модули 2К х 8 4К х 8 и т д., причем каждый столбец "вносит" один бит в байт данных Выводимый бш зависит не юлько от сигналов на линиях адреса, но и от то го, на какие микросхемы подается сигнал разрешения кристалла. Каждая строка в массиве подключена к линии разрешения строки, а всеми линиями разрешения кристалла управляют старшие биты адреса (в данном примере — линии All и А10). Когда строка выбрана, каждая микросхема в строке будет вводить или выводить бит в соответствии с сигналами на линиях А9-АО. Если адрес содержит 16 бит, линии А15-А12 выбирают модуль, All и А10 - строку, а А9-АО - биты в микросхемах, образующие адресованный байт
Из-за сложности запоминающего элемента плотность упаковки статической памяти меньше, чем динамической памяти Кроме того, статическая память потребляет больше энергии, так как в запоминающем элементе один из транзисторов всегда включен Основное достоинство статической памяти заключается в том, чю ее недужно регенерировать
Микросхемы полупроводниковой памяти легко объединять друг с другом, так как они имеют встроенную электронику обрамления Однако временные ограничения входных сигналов довольно критичны, а временные характеристики микросхем варьируются. Для обеспечения правильной работы логика управления на плате памяти должна формировать входы адреса и управляющие сигналы, соответствующие спецификациям применяемых микросхем. Временная диаграмма входов в операции считывания отличается от диаграммы в операции записи
Наиболее важным временным параметром при выборе микросхем является время обращения Максимальная временная задержка от вх ща адреса до выхода данных больше задержки между разрешением кристалла и выходом данных, поэтому временем обращения обычно считается первый параметр Время обращения наиболее распространенных МОП-ЗУПВ изменяется от 50 до 500 не
В операции считывания после стабилизации выходных данных вход адреса нельзя сразу же снимать, чтобы запустить следующую операцию считывания Это объясняется тем, что перед следующей операцией прибору требуется некоторое время (называемое временем восстановления при с^итыелнии}. что-
Рис 10 6Модуль 4К Х 8на микросхемах памяти с организацией 1К Х 1
Рис 107Временные диаграммы циклов обращения к памяти а —цикл считывания,б —цикл записи
бы закончить внутренние действия Сумма времени обращения и времени восстановления при считывании образует время цикла считывания Именно это время необходимо между запуском операции считывания и запуском следующего цикла памяти Время цикла записи можно определить аналогично и оно может отличаться от времени цикла считывания На рис 107, а приве дена временная диаграмма цикла считывания из памяти Адрес подается в точке А, которая является началом цикла считывания, и должен сохраняться стабильным весь цикл Чтобы уменьшить время обращения, вход разрешения кристалла следует подавать до точки В Выходные данные становятся действительными после точки С и сохраняются такими, пока действуют входы адреса v разрешеч} я Kprici.uia На временной iiidi раммс с ютывания вход R^W не показан гю он должен иметь высокий вровень в течение всею ^икла
В типичном цикле записи показанном на рис 10 "7, о, кромь входов адрз-са и разрешения кристалла необходимо еще подать отрицате 1ьный имп/льс на линию R^W и запомиыемче инные В кчение всею лого iwio'a lamibie просто сохраняется стабильными О щако подача импульса записи имре^ JBd г<ригиччых временны> параметр! время уианотения alpcca и ширит и^* пульса записи Времч установления адреса jto время, необходимое шя ста билизации адреса, т е временной интервал, который должен пройти до подачи импульса записи На рис 107, б время установления адреса равно времен ном> интервалу между точками А и В Ширина импульса записи определяет продолжительность активною низкого уровня на входе записи Время цикла записи равно временному интервалу между точками 4 и D, оно представляет собой сумму времени установления адреса ширины импульса записи и в ре мени восстановления при записи В некоторых микросхемах допускаются нулевые времена восстановления в обеих операциях
Важно отметить, что время обращения и время цикла являются минималь ными временными требованиями для самих микросхем Время обращения и время цикла во всей системе памяти значительно больше из-за задержек, вносимых логикой управления вводом выводом, логикой системной шины и логикой интерфейса памяти
На рис 108 представлен модуль статической памяти 16К х 8 для микро процессора 8088 в максимальном режиме Предполагается что входы CL и WE и линии D7-DO статическою ЗУПВ 4К х 8 имеют взаимосвязи, указанные в табл 10 1
Таблица 101
Сигналы в статическом ЗУПВ
Ьсли микросхема не выбрана (т е СЬ =1) она переходит в пассивное состояние, позволяющее работать с пониженным потреблением энергии
Шина адреса разделяется на две Ч1сти линии А1Ч-А14 применяются для выбора модуля, а линии А 13 А 12 подаются в логику разрешения кристалла, которая более подробно изображена на рис 10 9, а Она имеет че{ыре выхода СЕО СЕЗ, из которых в любой момент времени может быть активным только один Выход СЕО подключен на вход микросхемы, имеющей младшие 4К ад ресов, и активен, когда А 13 = А12 = 0 Аналогично сигнал СЕ1 активен, когда А13 = 0 и А12 = 1, СЕ2 активен при А13 = 1 и А12 = 0 и СЕЗ активен, когда А13 = А12 = 1 Во всех случаях на линии выбора модуля должен действовать сигнал 1, прежде чем формируется активным сигнал СЕ Сшнал на линии
Рис 10 8Модуль памяти 16К X 8для микропроцессора 8088в максимальном режиме
выбора модуля активен только тогда, когда модуль выбран и распознается операция считывания или записи. Линии адреса А11-АО подаются на входы А11-АО всех микросхем памяти
В генератор импульса записи, построенный на двух одновибраторах, подаются сигнал MWTC и линия выбора модуля (см рис 109,<?) Выход генера-
Рис 109Вспомогательная логика для модуля памяти, показанною на рис 108 ,. а —логика разрешения кристалла,б —генератор импульса записи
тора подключен на входы разрешения записи WF всех микросхем памяти и вызывает загрузку данных с линий D7-DO в адресованный байт
Отметим, что в микросхемах на рис 10 6 имеются отдельные линии входных и выходных данных, а в микросхемах на рис 10 8 линии данных являются двунаправленными Внутри микросхемы необходимы отдельные линии для считывания и записи в запоминающие элементы, но можно разделить двунаправленные сигналы на сигналы считывания и записи в самом устройстве
- Конспект лекций по курсу "Электронные вычислительные машины, системы и сети"
- Глава 1 структура вычислительной машины
- 1.1 Общее устройство
- 1.2 Корпус pc
- Slimline
- Desktop
- Корпус типа атх
- 1.3 Материнская плата
- Chipset
- Rom bios
- 1.4 Процессор
- Типы процессоров
- Сопроцессор
- Оперативная память
- Контроллеры
- 1.5 Устройства хранения данных
- Дисководы
- Винчестеры
- Глава 2 конфигурирование системы пэвм
- Install, installhigh
- Глава 3 устройства вывода данных
- Глава 4 назначение и функции операционной системы
- Глава 5 производительность компьютера. Способы ее измерения
- Глава 6 сети эвм и средства телекоммуникационного доступа
- Глава 7 устройства ввода данных
- Лекция 1. Эволюция микрокомпьютеров.
- 2.1. Введение
- 2.2. Структура памяти
- 2.3. Сегментация памяти
- 2.4. Структура ввода-вывода
- 2.5. Регистры
- 2.6. Операнды и режимы адресации операндов
- 2.7. Замечания о режимах адресации
- 4. Назначение выводов мп
- 3. Программная модель микропроцессора
- 9 Интерфейсы ввода-вывода
- 9.1 Интерфейсы последовательной связи
- 9.2 Параллельная связь
- 9.5. Контроллрры прямого доступа к памяти
- 9.6. Контроллеры накопителей на гибких дисках
- 9.7. Интерфейс максимального режима и 16-битной шины
- 10. Полупроводниковая память
- § 10.5 Касается разнообразных видов пзу.
- 10.1. Общая организация памяти
- 10.2. Статические зупв
- 10.3. Динамические зупв
- 10.4. Резервное питание для полупроводниковой памяти
- 10.5. Постоянные запоминающие устройства
- 2) Компьютерные сети
- 2.1. Общие понятия
- 2.2.1. Топологии
- 10Base-2 или тонкий Ethenet
- 10Base-5 или толстый Ethenet
- -Звезда
- 2.2.2. Компоненты сети -Концентратор и коммутатор
- 2.2.3. Проводная сеть в умном доме(LexCom Home)
- 2.3. Беспроводные сети
- 2.3.1. Radio-Ethernet
- 2.3.2. Gprs
- Чем привлекательна эта технология?
- Передача данных: gprs и gsm
- Что дает абоненту технология gprs?
- Принципы построения системы gprs
- Терминальное оборудование gprs
- Скорости передачи в системе gprs
- Перспективы развития услуг на базе gprs
- Перспективы пакетной передачи данных
- Gprs модемы для Ноутбуков, кпк и пк
- Gprs модемы существуют в нескольких исполнениях:
- Nokia d211
- 2.3.3. Bluetooth