2. Параллельный интерфейс нжмд ата и его последовательная модернизация Serial ata. (ипу)
Для подключения жёстких дисков с интерфейсом ATA обычно используется 40-проводный кабель (именуемый также шлейфом). Каждый шлейф обычно имеет два или три разъёма, один из которых подключается к разъёму контроллера на материнской плате (в более старых компьютерах этот контроллер размещался на отдельной плате расширения), а один или два других подключаются к дискам. В один момент времени шлейф P-ATA передаёт 16 бит данных. Иногда встречаются шлейфы IDE, позволяющие подключение трёх дисков к одному IDE каналу, но в этом случае один из дисков работает в режиме read-only.
Долгое время шлейф ATA содержал 40 проводников, но с введением режима Ultra DMA/66 (UDMA4) появилась его 80-проводная версия. Все дополнительные проводники — это проводники заземления, чередующиеся с информационными проводниками. Такое чередование проводников уменьшает ёмкостную связь между ними, тем самым сокращая взаимные наводки. Ёмкостная связь являются проблемой при высоких скоростях передачи, поэтому данное нововведение было необходимо для обеспечения нормальной работы установленной спецификацией UDMA4 скорости передачи 66 МБ/с (мегабайт в секунду). Более быстрые режимы UDMA5 и UDMA6 также требуют 80-проводного кабеля.
Хотя число проводников удвоилось, число контактов осталось прежним, как и внешний вид разъёмов. Внутренняя же разводка, конечно, другая. Разъёмы для 80-проводного кабеля должны присоединять большое число проводников заземления к небольшому числу контактов заземления, в то время, как в 40-проводном кабеле проводники присоединяются каждый к своему контакту. У 80-проводных кабелей разъёмы обычно имеют различную расцветку (синий, серый и чёрный), в отличие от 40-проводных, где обычно все разъёмы одного цвета (чаще чёрные).
Стандарт ATA всегда устанавливал максимальную длину кабеля равной 46 см. Если к одному шлейфу подключены два устройства, одно из них обычно называется ведущим (англ. master), а другое ведомым (англ. slave). Обычно ведущее устройство идёт перед ведомым в списке дисков, перечисляемых BIOS’ом компьютера или операционной системы. В старых BIOS’ах (486 и раньше) диски часто неверно обозначались буквами: «C» для ведущего диска и «D» для ведомого.
80-проводные кабели, введённые для UDMA4, лишены указанных недостатков. Теперь ведущее устройство всегда находится в конце шлейфа, так что, если подключено только одно устройство, не получается этого ненужного куска кабеля. Кабельная выборка же у них «заводская» — сделанная в самом разъёме просто путём исключения данного контакта. Поскольку для 80-проводных шлейфов в любом случае требовались собственные разъёмы, повсеместное внедрение этого не составило больших проблем. Стандарт также требует использования разъёмов разных цветов, для более простой идентификации их как производителем, так и сборщиком. Синий разъём предназначен для подключения к контроллеру, чёрный — к ведущему устройству, серый — к ведомому.
Термины «ведущий» и «ведомый» были заимствованы из промышленной электроники (где указанный принцип широко используется при взаимодействии узлов и устройств), но в данном случае являются некорректными, и потому не используются в текущей версии стандарта ATA. Более правильно называть ведущий и ведомый диски соответственно device 0 (устройство 0) и device 1 (устройство 1). Существует распространённый миф, что ведущий диск руководит доступом дисков к каналу. На самом деле управление доступом дисков и очерёдностью выполнения команд осуществляют контроллер (которым, в свою очередь, управляет драйвер операционной системы). То есть фактически оба устройства являются ведомыми по отношению к контроллеру.
SATA (англ. Serial ATA) — последовательный интерфейс обмена данными с накопителями информации. SATA является развитием параллельного интерфейса ATA (IDE), который после появления SATA был переименован в PATA (Parallel ATA).
SATA использует 7-контактный разъём вместо 40-контактного разъёма у PATA. SATA-кабель имеет меньшую площадь, за счёт чего уменьшается сопротивление воздуху, обдувающему комплектующие компьютера, упрощается разводка проводов внутри системного блока.
SATA-кабель за счёт своей формы более устойчив к многократному подключению. Питающий шнур SATA так же разработан с учётом многократных подключений. Разъём питания SATA подаёт 3 напряжения питания: +12 В, +5 В и +3,3 В; однако современные устройства могут работать без напряжения +3,3 В, что даёт возможность использовать пассивный переходник со стандартного разъёма питания IDE на SATA. Ряд SATA устройств поставляется с двумя разъёмами питания: SATA и Molex.
Стандарт SATA отказался от традиционного для PATA подключения по два устройства на шлейф; каждому устройству полагается отдельный кабель, что снимает проблему невозможности одновременной работы устройств, находящихся на одном кабеле (и возникавших отсюда задержек), уменьшает возможные проблемы при сборке (проблема конфликта Slave/Master устройств для SATA отсутствует), устраняет возможность ошибок при использовании нетерминированных PATA-шлейфов.
Стандарт SATA предусматривает горячую замену устройств и функцию очереди команд (NCQ, начиная с SATA/300).
eSATA (External SATA) — интерфейс подключения внешних устройств, поддерживающий режим «горячей замены» (англ. Hot-plug). Был создан несколько позже SATA (в середине 2004).
Первоначально стандарт SATA предусматривал работу шины на частоте 1,5 ГГц, обеспечивающей пропускную способность приблизительно в 1,2 Гбит/с (150 МБ/с). (20%-я потеря производительности объясняется использованием системы кодирования 8B/10B, при которой на каждые 8 бит полезной информации приходится 2 служебных бита). Пропускная способность SATA/150 незначительно выше пропускной способности шины Ultra ATA (UDMA/133). Главным преимуществом SATA перед PATA является использование последовательной шины вместо параллельной. Несмотря на то, что последовательный способ обмена принципиально медленнее параллельного, в данном случае это компенсируется возможностью работы на более высоких частотах за счет большей помехоустойчивости кабеля. Это достигается меньшим числом проводников и объединением информационных проводников в две витые пары, экранированные заземленными проводниками.
Спецификация SATA Revision 3.0 предусматривает возможность передачи даннных на скорости до 6 Гбит/с (600 МБ/с). В числе улучшений SATA Revision 3.0 по сравнению с предыдущей версией спецификации, помимо более высокой скорости, можно отметить улучшенное управление питанием. Также будет сохранена совместимость, как на уровне разъемов и кабелей SATA, так и на уровне протоколов обмена. Кстати, консорциум SATA-IO предостерегает от применения для обозначения поколений SATA доморощенных терминов вроде SATA III, SATA 3.0 или SATA Gen 3. Полное правильное название спецификации — SATA Revision 3.0; название интерфейса — SATA 6Gb/s.
- 1. Автоматы и формальные языки. Классификация формальных языков и автоматов. Концепция порождения и распознавания. (та)
- 2. Технологические процессы изготовления печатных плат. (ктоп)
- 3. Прерывания в мпс. Типы прерываний. (мпс)
- 1. Регулярные языки и конечные автоматы. (та)
- 2. Индуктивные паразитные наводки в цепях эва. (ктоп)
- 3. Обмен информацией между микропроцессором и внешним устройством. (мпс)
- 1. Контекстно-свободные грамматики и магазинные автоматы. (та)
- 2. Эффективность электромагнитного экранирования. Расчёт электромагнитных экранов. (ктоп)
- 3. Система ввода-вывода. Параллельный порт. (мпс)
- 1. Произвольные автоматы и машина Тьюринга. (та)
- 2. Емкостные паразитные наводки в цепях эва. (ктоп)
- 3. Понятие «технология программирования». Характеристики качества программного обеспечения. Сложность по. Пути ограничения сложности. (тп)
- 1. Абстрактный синтез конечных автоматов. Минимизация и детерминация конечных автоматов. Автоматы Мили и Мура. (та)
- 2. Понятие надёжности электронного аппарата. Расчёт времени безотказной работы. (ктоп)
- 3. Модели жизненного цикла по. Методологии разработки сложных программных систем. Примеры «тяжелого» и «легкого» процесса. (тп)
- 1. Структурный автомат. Канонический метод структурного синтеза автоматов. Этапы синтеза. (та)
- 2. Конструкции корпусов эа и механизмы переноса тепла в них. (ктоп)
- 3. Универсальный язык моделирования uml, его назначение. Варианты использования. Диаграммы вариантов использования. Диаграммы классов. (тп)
- 1. Память структурного автомата. Элементы памяти. Триггеры. (та)
- 2. Роль стандартизации в технике конструирования. Применение ескд и естд. (ктоп)
- 3. Универсальный язык моделирования uml, его назначение. Диаграммы взаимодействия: последовательные и кооперативные. Применение этих диаграмм. (тп)
- Кооперативные диаграммы
- 1. Экспертный метод весовых коэффициентов важности. (моделирование)
- 2. Понятие вычислительного процесса и ресурса, классификация ресурсов, основные виды ресурсов. (спо)
- 3. Универсальный язык моделирования uml, его назначение. Диаграммы деятельности. Диаграммы состояний. Применение этих диаграмм. (тп)
- 1. Планирование и обработка результатов расслоенного (ступенчатого) эксперимента. (моделирование)
- 2. Процессы, состояния процесса, операции над процессами, планирование и диспетчеризация процессов. (спо)
- 3. Тестирование и отладка по. Основные принципы тестирования. Стратегии тестирования программных модулей. Методы структурного тестирования. (тп)
- 1. Полный факторный эксперимент (пфэ). (моделирование)
- 2. Параллельная обработка процессов, проблемы критических участков, взаимоисключения. Синхронизация параллельных процессов на низком уровне. (спо)
- 3. Тестирование по. Основные принципы тестирования. Структурное и функциональное тестирование. Методы функционального тестирования. (тп)
- 1. Модифицированный метод случайного баланса (ммсб). (моделирование)
- 2. Параллельная обработка процессов, проблемы критических участков, взаимоисключения. Синхронизация параллельных процессов на высоком уровне. (спо)
- 3. Эволюция технологий программирования. Структурное программирование. Объектно-ориентированное программирование. (тп)
- 1. Метод наименьших квадратов с предварительной ортогонализацией факторов (мнко). (моделирование)
- 2. Тупики, типы ресурсов для изучения тупиковых ситуаций, необходимые условия возникновения тупиков, стратегии предотвращения тупиков (спо)
- 3. Стадии разработки новой сапр и программного обеспечения сапр. (сапр)
- 1. Планирование второго порядка. Типы планов, их особенности.
- 2. Стратегии управления памятью: стратегии вталкивания, стратегии размещения, стратегии выталкивания. (спо)
- 3. Основная функция сапр. Классификация объектов сапр. (сапр)
- 1. Задача оптимизации. Метод крутого восхождения (Бокса-Уилсона). (моделирование)
- 2. Файловая система, функции файловой системы, состав файловой системы, архитектура, примеры современных файловых систем. (спо)
- 3. Виды и назначение составляющих компонентов сапр. Аннотация. (сапр)
- 1. Оптимизация в условиях ограничений. (моделирование)
- 2. Иерархия памяти. Эволюция видов организации памяти. Особенности страничной, сегментной и сегментно-страничной организации памяти. (спо) Иерархия памяти
- Эволюция видов организации памяти
- Сегментация
- Страничная организация памяти
- Комбинированная сегментно-страничная организация памяти
- 3. Моделирование в сапр. Виды моделей. Применение.
- 1. Цифровые интегральные микросхемы. Серии интегральных микросхем. Параметры цифровых имс. (схемотехника)
- 2. Концепция файловых систем fat32 и ntfs: структура логического диска, возможности, преимущества. (спо)
- 3. Метод конечных элементов. Особенности р- и h-версий. Применение. (сапр)
- 1. Базовые логические элементы (блэ). Параметры и характеристики блэ. (схемотехника)
- 2. Стандартный интерфейс ieее-1284. (ипу)
- 3. Графические стандарты сапр. Уровни связи. Международные организации, устанавливающие стандарты. (сапр)
- 1. Основные типы (технологии) базовых логических элементов. Сравнительная характеристика серий ттл, ттлш, кмоп, эсл, иил (схемотехника)
- 2. Стандартный интерфейс rs-232c. (ипу)
- 3. Основные концепции графического программирования в сапр. Краткий обзор (сапр)
- 2. Шина расширения eisa. (ипу)
- 3. Виртуальная инженерия. Понятие. Компоненты. (сапр)
- 1. Комбинационные схемы: шинный формирователь, схема сравнения, сумматоры. (схемотехника)
- 1) Шинный формирователь
- Сумматор Сумматор (англ. – adder) – цифровой узел, вычисляющий код арифметической суммы входных кодов. Сумматор с последовательным переносом
- 2. Организация стандартной шины pci. (ипу)
- 3. Типы данных сапр, поддерживаемых субд. Классификация. (сапр)
- 1. Триггеры. Принцип действия основных типов триггеров. (схемотехника)
- 2. Вид и организация устройств памяти. Интерфейсы устройств памяти. (ипу)
- 3. Базы данных сапр. Особенности хранения и применения. (сапр)
- 1. Счётчики. Основные типы счётчиков. (схемотехника)
- 2) Организация стандартной шины pci (ипу)
- 2. Интерфейсы графических адаптеров и мониторов. (ипу)
- 3. Общие принципы построения вычислительных сетей. Состав сети, квалификация вычислительных сетей. Топологии сетей. (сети)
- 1. Постоянное запоминающее устройство (пзу). Характеристика основных типов пзу. (схемотехника)
- 2. Параллельный интерфейс нжмд ата и его последовательная модернизация Serial ata. (ипу)
- 3. Модель osi. Уровни модели osi. Функции, выполняемые уровнями. (сети)
- 1. Оперативное запоминающее устройство (озу). Статическое и динамическое озу. (схемотехника)
- 2. Функциональное устройство звуковой карты, интерфейс midi, электромузыкальный цифровой синтезатор. (ипу)
- Стандарт на аппаратуру и программное обеспечение
- 3. Система передачи данных в сети. Типы линий связи. Основные характеристики каналов связи. (сети)
- 1. Буферная память типа fifo ("очередь") и lifo ("магазин"). (схемотехника)
- 2. Структура центрального процессора. Основные блоки. (мпс)
- 3. Кодирование информации. Виды кодов. Самосинхронизирующиеся коды. (сети)
- 1. Базовый принцип конструирования и конструктивные модули. (ктоп)
- 2. Традиционная архитектура мпс по принципам фон Неймана. (мпс)
- 3. Способы доступа к сети. Метод доступа опроса/выбора. Маркерный метод доступа. (сети)
- 1. Показатели качества конструкции. (ктоп)
- 2. Система ввода-вывода. Последовательный порт. (мпс)
- 3. Технологии локальных сетей. Сравнить особенности технологий Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, Token Ring, fddi. Оборудование локальных сетей. (сети)
- 1. Влияние внешних факторов на работу эа и методы борьбы с ними. (ктоп)
- 2. Типы памяти микропроцессора. Подключение памяти. (мпс)
- 3. Технологии глобальных сетей X.25, Frame Relay, атм. Формат блока данных. Основные процедуры, используемые протоколы. (сети)