Кластерные решения Sun Microsystems
Sun Microsystems предлагает кластерные решения на основе своего продукта SPARCclaster PDB Server, в котором в качестве узлов используются многопроцессорные SMP-серверы SPARCserver 1000 и SPARCcenter 2000. Максимально в состав SPARCserver 1000 могут входить до восьми процессоров, а в SPARCcenter 2000 до 20 процессоров SuperSPARC. В комплект базовой поставки входят следующие компоненты: два кластерных узла на основе SPARCserver 1000/1000E или SPARCcenter 2000/2000E, два дисковых массива SPARCstorage Array, а также пакет средств для построения кластера, включающий дублированное оборудование для осуществления связи, консоль управления кластером Claster Management Console, программное обеспечение SPARCclaster PDB Software и пакет сервисной поддержки кластера.
Для обеспечения высокой производительности и готовности коммуникаций кластер поддерживает полное дублирование всех магистралей данных. Узлы кластера объединяются с помощью каналов SunFastEthernet с пропускной способностью 100 Мбит/с. Для подключения дисковых подсистем используется оптоволоконный интерфейс Fibre Channel с пропускной способностью 25 Мбит/с, допускающий удаление накопителей и узлов друг от друга на расстояние до 2 км. Все связи между узлами, узлами и дисковыми подсистемами дублированы на аппаратном уровне. Аппаратные, программные и сетевые средства кластера обеспечивают отсутствие такого места в системе, одиночный отказ или сбой которого выводил бы всю систему из строя.
SPARCclaster PDB Server поддерживает полностью автоматическое обнаружение отказов, их изоляцию и восстановление после отказа, причем обнаружение и изоляция отказа выполняются на разных уровнях в зависимости от отказавшего компонента (системы связи между узлами, дисковой подсистемы, сетевого подключения или целиком узла). При этом процесс восстановления осуществляется достаточно быстро, поскольку в случае подобных отказов не требуется полной перезагрузки системы.
В состав программного обеспечения кластера входят четыре основных компонента: отказоустойчивый распределенный менеджер блокировок, распределенный менеджер томов, программные средства управления обнаружением отказов и управления восстановлением, программное обеспечение управления кластером.
Sun Microsystems выпускает дисковые массивы, обеспечивающие RAID уровней 0 и 1. Ожидается появление поддержки RAID уровня 5. Максимальная емкость дискового массива для SPARCserver 1000 составляет 63 Гбайт при использовании SPARCstorage Array Model 100 и 324 Гбайт при использовании SPARCstorage Array Model 200. Для SPARCcenter 2000 эти цифры составляют соответственно 105 Гбайт и 324 Гбайт.
- Вычислительные машины, системы и сети
- Тема 1. Введение в предмет
- Умножение чисел в дополнительных кодах
- Операция умножения над обратными кодами сомножителей
- Выполнение операции сложения над числами с плавающей запятой
- 6. Стадии выполнения команды и способы адресации
- Тема 2. Оcновные архитектурные понятия Лекция 4. Определение понятия "архитектура"
- Архитектура системы команд. Классификация процессоров (cisc и risc)
- Лекция 5. Методы адресации и типы данных Методы адресации
- Типы команд
- Команды управления потоком команд
- Типы и размеры операндов
- Тема 3. Функциональная структура и организация процессора
- Структура конвейера процессора р6
- Процессор Pentium Pro
- Характеристики процессоров р6
- Характеристики процессоров amd
- Форматы чисел блоков sse
- Лекция 12: Сравнительный анализ процессоров с различной архитектурой Особенности процессоров с архитектурой sparc компании Sun Microsystems
- Процессоры pa-risc компании Hewlett-Packard
- Процессор mc88110 компании Motorola
- Особенности архитектуры Alpha компании dec
- Особенности архитектуры power компании ibm и PowerPc компаний Motorola, Apple и ibm
- Архитектура power
- Эволюция архитектуры power в направлении архитектуры PowerPc
- Тема 4. Структурные модели современных системных плат
- Тема 5. Организация памяти в эвм
- 2. Постоянные и полупостоянные запоминающие устройства
- 3. Оперативные запоминающие устройства
- 4. Характеристики обмена и типы оперативной памяти
- 7. Сегментация памяти
- 8. Страничная организация памяти
- Тема 6. Организация ввода-вывода
- Системные и локальные шины
- Устройства ввода/вывода Основные типы устройств ввода/вывода
- 2.1. Шины микропроцессорной системы
- 2.2. Циклы обмена информацией
- 2.3. Прохождение сигналов по магистрали
- Тема 2. Оценка производительности вычислительных систем
- Тема 5. Многопроцессорные системы Лекция 18: Классификация систем параллельной обработки данных
- Многопроцессорные системы с общей памятью
- Многопроцессорные системы с локальной памятью и многомашинные системы
- Тема 9. Организация микроконтроллеров
- 4.1. Классификация и структура микроконтроллеров
- 4.2. Процессорное ядро микроконтроллера
- Тема 10. Однокристальные микроконтроллеры серии pic
- 5.1. Основные особенности микроконтроллеров серии pic
- 5.2. Микроконтроллеры подгруппы pic16f8x
- Тема 11. Проектирование устройств на микроконтроллерах
- 6.1. Разработка микропроцессорной системы на основе микроконтроллера
- Тема 12. Системы высокой готовности и отказоустойчивые системы
- Подсистемы внешней памяти высокой готовности
- Требования, предъявляемые к системам высокой готовности
- Конфигурации систем высокой готовности
- Требования к системному программному обеспечению
- Требования высокой готовности к прикладному программному обеспечению
- Требования к сетевой организации и к коммуникациям
- Базовая модель vax/vms кластеров
- Критерии оценки кластеров Gartner Group
- Кластеры Alpha/osf компании dec
- Unix-кластеры компании ibm
- Кластеры at&t gis
- Кластеры Sequent Computer Systems
- Системы высокой готовности Hewlett-Packard
- Кластерные решения Sun Microsystems
- Отказоустойчивые решения Data General
- Список сокращений