logo
Материалы по интерфейсам периферий / Для Скрипко / Для пособия ПУ (Восстановлен) (2)

Тема 6.2. Устройства внутренней памяти технических средств информатизации

Оперативная память RAM (Random Access Memory) используется для хранения исполняемых в текущий момент программ и необходимых для этого данных. Через оперативную память происходит обмен командами и данными между микропроцессором, внешней памятью и периферийными устройствами. Высокое быстродействие определяет название (оперативная) данного вида памяти. Ключевой особенностью оперативной памяти является ее энергозависимость, т.е. данные хранятся только при включенном компьютере.

По физическому принципу действия различают динамическую память DRAM и статическую память SRAM.

Динамическая память при всей простоте и низкой стоимости обладает существенным недостатком, заключающимся в необходимости периодической регенерации (обновлении) содержимого памяти.

Микросхемы динамической памяти используются как основная оперативная память, а микросхемы статической – для кэш-памяти.

Кэш-память (cache memory) используется для повышения быстродействия ПК. Принцип "кэширования" заключается в использовании быстродействующей памяти для хранения наиболее часто используемых данных или команд, тем самым, сокращается количество обращений к более медленной оперативной памяти. При обработке данных микропроцессор сначала обращается к кэш-памяти, и только тогда, когда там отсутствуют нужные данные, происходит обращение к оперативной памяти. Чем больше размер кэш-памяти, тем большая вероятность, что необходимые данные находятся в ней. Поэтому высокопроизводительные процессоры имеют повышенные объемы кэш-памяти.

Кэш-память процессора различают по уровням.

L1 – кэш-память первого уровня. Конструктивно размещается на одном кристалле с процессором и имеет объем порядка несколько сотен Кбайт.

L2 – кэш-память второго уровня. Размещается на отдельном кристалле, но в границах процессора с объемом до двух Мбайт.

L3 – кэш-память третьего уровня. Реализуется на отдельных быстродействующих микросхемах с расположением на материнской плате и имеет объем несколько Мбайт (последние несколько лет производители системных плат не реализуют данный уровень кэш-памяти).

Оперативная память для персонального компьютера конструктивно компонуется в стандартных двурядных 184-контактных модулях DIMM (Dual In line Memory Module, рис. 6.2.1). Предшественниками модулей DIMM были однорядные модули SIMM (Single In line Memory Module). В течение нескольких лет компанией Rambus при поддержке Intel выпускались модули динамической памяти RIMM (Rambus DIMM, рис. 6.2.2). Однако несмотря на более высокое быстродействие, данный вид памяти не получил широкого распространения из-за большей сложности, более жестких схемотехнических ограничений и большей стоимости.

Рисунок 6.2.1.

Рисунок 6.2.2.

Основой любого модуля памяти является совокупность ячеек памяти. На физическом уровне ячейка памяти представляет собой комбинацию транзистора и конденсатора.

Каждой ячейке оперативной памяти присвоен уникальный адрес, количество адресов определяется разрядностью шины адреса (при 32 разрядной адресации количество адресов составляет 232 , т.е. потенциально можно адресовать до 4.3 Гб).

Изменение состояния ячейки (наличие или отсутствие заряда в ячейке памяти соответствует логической единице или логическому нулю), собственно, и является рабочим процессом памяти. Производительность оперативной памяти зависит от двух параметров: времени регенерации (обновления) ячейки памяти и латентности (задержки). Необходимость регенерации памяти обусловлена снижением электрического потенциала ячейки после считывания из нее данных, а также его неизбежными утечками. В связи с этим возникает необходимость регулярного обновления содержимого памяти, т.е. перезаписывания ее содержимого. В момент регенерации данных чтение и запись данных невозможны – это обстоятельство и является одним из ограничений повышения производительности оперативной памяти, и именно поэтому оперативная память характеризуется как динамическая.

Латентность ячеек памяти также влияет на ее производительность, но в данном случае причиной является конечное время, затрачиваемое на чтение и запись одного двоичного слова (восемь бит). Чем ниже латентность оперативной памяти, тем меньше центральный процессор будет находиться в состоянии ожидания данных из оперативной памяти или записи в нее данных.

На сегодняшний день существуют и используются несколько разновидностей оперативной памяти, такие как SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory, синхронная динамическая оперативная память), DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), и ее новый вариант – DDR-II, DR DRAM (Direct Rambus Dynamic Random Access Memory).

В SDRAM все операции с данными синхронизированы с частотой внешней шины. Эта память уже не выпускается и используется только в малопроизводительных компьютерах, поскольку производительности данного типа памяти уже недостаточно для современных платформ и приложений. Теоретически память SDRAM с маркировкой РС66 (цифры указывают на частоту работы шины) обеспечивает производительность до 533 Мб/c, а память РС100 и РС133, соответственно, до 800 Мб/c и 1.06 Гб/c.

На практике же из-за необходимости регенерации данных производительность SDRAM памяти вдвое меньше максимально возможной.

Производительность модуля памяти определяется произведением тактовой частоты шины на количество разрядов шины данных. В современных модулях памяти шина данных составляет 64 бит (8 байт).

Память DDR SDRAM (сокращенно DDR) отличается от памяти SDRAM принципом передачи данных. В памяти DDR данные передаются дважды за один такт: по нисходящему и восходящему фронтам сигнала. Сам принцип хранения данных не изменился.

Для памяти DDR общепринятыми являются два варианта обозначений, например, DDR333 или РС2700. В первом случае указана частота шины (333 МГц), на которую рассчитан данный модуль памяти, а во втором случае указана максимальная производительность модуля памяти (2700 Мб/c, т.е. 2.7 Гб/c) по обмену данными. Нетрудно заметить, что второе число получено путем умножения первого на 8 (8 байт разрядность шины данных).

DDR-память первого поколения существует в следующих вариантах:

Дальнейшее развитие технологий оперативной памяти привело к разработке нового стандарта памяти – DDR-II, которая также размещается в двурядных модулях DIMM, но с увеличенным до 240 числом контактов (рис. 6.2.3). Кроме этого, для исключения ошибочной установки модуля с памятью DDR-II в слот для памяти DDR, ключ правильной установки модуля памяти в слот расширения (в виде прорези со стороны контактов) несколько смещен от аналогичного ключа для 184 контактных модулей DIMM.

Рисунок 6.2.3.

Повышение производительности модулей памяти при 64 разрядной шине данных в основном достигается повышением частоты шины, с которой работает модуль памяти DDR-II.

Широко используются следующие разновидности оперативной памяти стандарта DDR-II: DDR-II 533 (РС4200) и DDR-II 667 (РС5300). В перспективе будут доступны модули DDR-II 800 (РС6400). Одним из сдерживающих факторов повышения производительности модулей памяти является высокое тепловыделение при повышении частоты шины и, как следствие, увеличение количества ошибок чтения/записи данных, поэтому одним из значительных технологических решений является разработка технологии двухканальной памяти, позволившей практически в два раза увеличить производительность подсистемы оперативной памяти персонального компьютера. Суть данной технологии заключается в одновременной работе процессора с двумя модулями памяти. В этом случае запись и чтение данных осуществляется параллельно, тем самым, без каких- либо конструктивных изменений модулей памяти в два раза была увеличена шина данных. Управление этим процессом осуществляет специальный контроллер двухканальной памяти, интегрированный в чипсет или в ядро процессора, как в некоторых моделях процессоров компании AMD.

Кроме внешних отличий, память DDR-II имеет ряд архитектурных особенностей, позволяющих заметно расширить ее производительность, например, технология 4-х битовой предвыборки, позволяющая произвести четыре процедуры записи/чтения за один тактовый цикл.

На практике с появлением памяти DDR-II оказалось, что большинство модулей памяти имеют достаточно высокую латентность, что фактически ограничивает производительность DDR-II до уровня обычной DDR памяти, работающей на той же частоте. С учетом этого была сохранена совместимость DDR-II с обычной DDR памятью. В этом случае системные платы выпускаются с поддержкой обоих типов памяти.

Для снижения тепловыделения новых модулей памяти напряжение питания было уменьшено с 2.5 В (DDR) до 1.8 В.

Постоянная память ROM (Read Only Memory) предназначена для хранения неизменяемой информации. Наличие постоянной памяти в ПК обусловлено необходимостью выполнения первоначальных действий до загрузки операционной системы при запуске компьютера. В постоянной памяти записаны команды, которые компьютер выполняет сразу после включения питания. Механизм запуска ПК основан на том, что при включении ПК микропроцессор обращается по специальному стартовому адресу, который ему всегда известен, за своей первой командой. Этот адрес указывает на постоянную память, которая физически размещается в постоянном запоминающем устройстве (ПЗУ). Микросхема ПЗУ способна продолжительное время сохранять информацию даже при отключенном компьютере, поэтому постоянную память также называют энергонезависимой памятью.

Для хранения информации о текущей конфигурации ПК, используемой при первоначальной загрузке программами BIOS, в состав внутренней памяти также входит микросхема энергонезависимой памяти (конструктивно расположена на системной плате), которая называется CMOS RAM. От оперативной памяти CMOS память отличается тем, что ее содержимое не пропадает при отключении компьютера, а от постоянной памяти она отличается тем, что данные можно заносить туда и изменять самостоятельно в зависимости от того, какое оборудование входит в состав системы. Под энергонезависимостью этой памяти понимается ее независимость от состояния ПК (включен или выключен). В действительности микросхема памяти CMOS постоянно питается от небольшого элемента питания, расположенного на системной плате.

Как уже отмечалось, в противоположность внутренней памяти, внешняя память используется для длительного хранения большого объема данных и программ.