11.3. Корпуса модулей зу.

ЗУ поступают потребителям в нескольких разновидностях: в виде отдельных микросхем, либо в виде готовых модулей.

Микросхемы , как правило, выпускаются в корпусе с двухрядным расположением выводов типа DIР (Dual In Line Package).

Распространенной разновидностью корпусов ОЗУ является модуль с однорядным расположением выводов типа SIММ (Single In Line Memory Module). SIММ обычно содержит целый набор микросхем ОЗУ, спаенных на одной плате, имеет особый торцевой соединитель, который предназначен для подключения к разъему (слоту) шины компьютера.

Другим распространенным типом корпуса модулей ОЗУ является SIР/SIPP ( Single In Line Pin Package) также является платой с однорядным расположением выводов, похожий на SIММ. Отличается тем, что вместо торцевого соединителя он имеет штырьковый разъем.

Микросхемы ПЗУ выпускаются в корпусах типа DIР, либо в корпусах типа ТSОР (Small Outline Package)(тонком малогабаритном корпусе).

Наиболее распространенные в настоящее время значения емкости микросхем памяти составляют: 256 Кбит, 1 Мбит, 4 Мбит и, соответственно, для модулей памяти - 256 Кбайт, 1 Мбайт, 4 Мбайта.