Shpory gosy
Интегрирующее звено
Рис. . Переходная характеристика интегрируемого звена
Рис. Логарифмические характеристики интегрируемого звена
Дифференцирующее звено 1-го порядка
Рис. Переходная характеристика дифференциального звена 1-го порядка
Дифференцирующее звено 2-го порядка
Рис. Переходная характеристика дифзвена 2-го порядка
Запаздывающее звено
Содержание
- Полупроводниковые приборы. Классификация. Область применения.
- Полупроводниковые диоды. Классификация. Область применения.
- Полупроводниковые транзисторы. Классификация. Область применения.
- Полупроводниковые резисторы. Классификация. Область применения.
- Фотоэлектрические приборы. Классификация. Область применения.
- Аналоговые усилители. Классификация. Основные характеристики и параметры.
- Избирательные усилители. Усилители постоянного тока. Усилители мощности. Область применения.
- Стабилизаторы напряжения. Классификация. Параметры. Область применения.
- Логические операции. Схемная реализация.
- Цифровые устройства. Классификация. Комбинационные цу. Дешифраторы. Шифраторы, мультиплексоры, демультиплексоры.
- Комбинационные сумматоры.
- Триггера. Классификация. Область применения.
- Регистры и счетчики. Классификация. Схемы. Область применения.
- Цифро-аналоговые преобразователи. Назначение. Принцип работы. Матрица r-2r. Область применения.
- Аналого-цифровые преобразователи. Классификация. Область применения. Параллельные ацп. Ацп поразрядного взвешивания.
- Интегрирующие ацп. Ацп двойного интегрирования
- Таймеры. Классификация. Область применения.
- Источники вторичного напряжения. Структурные схемы. Выпрямители и фильтры.
- Транзисторный усилительный каскад с общим эммитером
- Дискретные цифровые сар: математическое описание, z передаточные функции.
- Анализ дискретных сар
- 23. Логарифмические частотные характеристики сар.
- 24. Переходные функции и переходные характеристики сар. Реакция сар на произвольный входной сигнал
- 25.Типовые звенья сар и их частотные и временные характеристики Апериодическое звено
- Интегрирующее звено
- 26. Устойчивость линейных сар: определение, теоремы Ляпунова, алгебраический критерий устойчивости Гурвица.
- 27. Частотные критерии устойчивости линейных сар
- 28. Анализ качества линейных сар.
- 29. Синтез корректирующих устройств линейных сар.
- 30. Анализ нелинейных сар.
- 31. Показатели качества эс
- 33. Себестоимость и уровень качества эс
- 34. Корреляционная связь показателей эc Диаграмма разброса (поле корреляции)
- 35. Метод расслаивания чм.
- 36. Метод «авс-анализ»
- Складские запасы изделий
- 37. Виды статистического контроля эс
- 38. Количественные показатели надежности эс
- 39. Последовательная модель надежности
- 40. Параллельная модель надежности эс
- 41. Основные этапы автоматизации: их характеристики и особенности.
- 42. Назначение, классификация и области применения роботов
- 43. Манипуляционные роботы: типы, характеристики, применение
- 44. Структура механизмов манипуляц-х роботов и характеристики их геом. Свойств
- 45. Приводы манипуляторов и роботов: классификация, особенности применения
- 46. Конструкции схватов промышленных роботов(пр), особенности применения
- 47. Проектирование архитектуры интегрированной компьютерной системы управления (иксу)
- 48. Описание технологического процесса как объекта автоматизированного управления
- 49. Описание производственного процесса как объекта автоматизированного управления: реализации арм различных уровней
- 50. Выбор датчиков тп:типы измерительных устройств, подключение
- 51. Теорема Котельникова (теорема отсчетов). Квазидетерминированные сигналы.
- 52. Преобразование измерительных сигналов. Виды модуляций
- 53. Цифровые частотомеры
- 54. Цифровые фазометры
- 55. Цифровые вольтметры (цв) временного преобразования
- 56. Микропроцессорные цифровые измерительные приборы.
- 57. Резистивные датчики (реостатные, тензорезисторы)
- 58. Электромагнитные датчики (индуктивные, трансформаторные, магнитоупруние).
- 59. Пьезоэлектрические датчики
- 60. Тепловые датчики (термопары, термометры сопротивления).
- 61. Организация и этапы разработки конструкторских документов.
- 62. Виды кд.
- 63. Стандартизация и бнк.
- 64. Виды и типы схем, обозначения по ескд.
- 65. Методы компоновки конструкции эвс.
- 66. Климатические зоны и категории исполнения.
- 67. Способы защиты эвс от влаги.
- Примеры конструкций средств защиты
- 68. Защита эвс от механических воздействий.
- Рекомендации по защите рэа от вибрационных воздействий
- 69. Способы обеспечения теплового режима эвс.
- 70. Электромагнитные воздействия. Виды экранов.
- Экран из ферромагнитного материала с большой магнитной проницаемостью (метод шунтирования экраном).
- 71. Виды линий связи.
- 72. Особенности конструирования бортовых эвс.
- 73. Особенности конструкций персональных эвм.
- 74. Унификация. Разновидности стандартизации.
- Разновидности стандартизации
- 75. Требования к трассировке пп
- 76. Электромонтажные провода. Припои и флюсы.
- 77. Волоконно-оптические линии связи (волс). Примеры использования.
- 78. Эргономические требования к пультам и органам управления и сигнализации
- 79. Эргономика конструирования лицевой панели прибора.
- 80. Защита эс от воздействия радиации.
- 81. Производственный и технологический процесс и их составляющие
- 82. Исходные данные для разработки технологических процессов. Основные этапы разработки единичного технологического процесса.
- 83. Требования к оформлению технологической документации. Примеры записи технологических операций.
- 84. Основные методы изготовления печатных плат и их особенности
- 85. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов и их сопоставительный анализ.
- 86. Основные технологические операции при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность
- 87. Нанесение паяльной пасты и клея и используемое при этом оборудование
- 88. Принципы организации работы сборочных автоматов
- 89. Особенности выполнения пайки при изготовлении электронных модулей ( пайка оплавлением, волной припоя, селективная пайка).
- 90. Особенности выполнения ремонтных работ: демонтаж и монтаж компонентов.
- 91. Материалы, используемые в технологии монтажа на поверхность.
- 92 Виды соединительных операций при сборке.
- 94. Соединение пайкой: разновидности, области применения, примеры выполнения паяных соединений.
- 95. Разработка схемы сборки изделий.
- 96. Нормирование затрат времени при проектировании технологических процессов (штучное и подготовительно-заключительное время, определение такта и ритма выпуска изделий).
- 97. Изготовление деталей эс методом литья
- 98. Разделительные и формообразующие операции холодной штамповки
- 99. Общая характеристика методов формообразования материалов и деталей при производстве эс
- 100. Изготовление электронных модулей по технологии внутреннего монтажа.
- 101. Приведите структуру контроллера (микроЭвм) с раздельными шинами адрес/данные и следующим составом:
- 102. Укажите место на структурной схеме эвм различных интерфейсов. Как объединять эвм в систему? Какие условия следует выполнить при передаче данных? Обоснуйте.
- 103.Расставьте по убыванию значимости параметры эвм по критерию производительности. Охарактеризуйте эти параметры.
- 105. Сопоставьте принципы печати лазерного и струйного принтеров, опишите и сравните их.
- 107. Выберите способ обмена данными между процессором и внешним устройством. Обоснуйте выбор. Напишите процедуру ввода или вывода данных в память эвм в мнемонике команд (уровень ассемблера).
- 108. Приведите основные архитектурные варианта построения операционных систем. Поясните понятие «виртуальная машина»
- 110. Спроектировать устройство микропрограммного управления автономного типа. Источник управляющих кодов – счетчик микрокоманд, число состояний счетчика – 32. Разрядность регистра микрокоманд – 24
- 112. Прерывания как способ изменения адреса в управляющей команде. Привести пример системы прерывания. Описать процедуру опознавания запроса на прерывание с маскированием
- С линией запроса
- 113. Системы памяти эвм. Назначение каждого типа элементов памяти и место его в иерархии. Что дает для характеристик эвм каждый тип элементов памяти
- 114. Память программ. Виды носителей. Жесткие диски и их твердотельные аналоги
- 115. Компиляторы. Назначение компиляторов, их виды. Последовательность процедуры компиляции
- 116. Контроль информации при последовательной передаче двоичного кода. Методы контроля. Контроль передачи информации при обмене словами (байтами). Методы.
- 117. Приведите основные структуры объединения процессоров в многопроцессорных системах. В чем суть ограничений архитектуры Фон-Неймана
- 118. Сравните структуры двух мпк, имеющих организацию smp и mpp. Приведите их структурные схемы
- 119. Сравните характеристики двух последовательных интерфейсов rs-232с и usb. Приведите структурную организацию интерфейсов и формат передаваемых данных
- 121. Основные понятия процесса проектирования систем управления. Цель процесса проектирования.
- 122. Системный подход к проектированию.
- 123. Структура процесса автоматизированного проектирования
- 124. Основные типы автоматизированных систем, разновидности сапр.
- Структура сапр
- 125. Стадии проектирования автоматизированных систем и аспекты их описания.
- 126. Особенности проектирования автоматизированных систем.
- 127. Понятие о cals-технологиях.
- 128. Открытые системы.
- 129. Техническое обеспечение систем автоматизированного проектирования
- 130. Типы сетей, методы доступа в сетях, протоколы и стеки протоколов в вычислительных сетях
- Стеки протоколов и типы сетей в ас
- 131. Сапр систем управления
- 132. Автоматизация управления предприятием, логистические системы.
- 133. Асутп, автоматизированные системы делопроизводства.
- Автоматизированные системы делопроизводства
- 134. Математическое обеспечение анализа проектных решений.
- 135. Компоненты математического обеспечения, структура вычислительного процесса анализа.
- 136. Математические модели в процедурах анализа на макроуровне
- 137. Математическое обеспечение анализа на микроуровне
- 138. Математическое обеспечение анализа на функционально-логическом уровне
- 139. Математическое обеспечение на системном уровне
- 140. Математическое обеспечение подсистем машинной графики и геометрического моделирования.
- 141. Схемы мультивибратора на транзисторах и оу.
- 142. Схема одновибратора на транзисторах.
- 144. Повторитель на оу
- 145. Двухтактный трансформаторный усилитель мощности, работающий в режиме ав.
- 150. Генератор гармонических колебаний на транзисторах.
- 151. Архитектурные принципы Фон-Неймана. Ограничения.
- 152. Основные понятия информационно-вычислительных систем, классификация по критерию потоков информации
- 153. Совмещение операций и многопрограммная работа. Режим работы в реальном времени
- 154.Типы структур многопроцессорных вс. Параллельные эвм, классификация. Три архитектурных класса машин
- Классификация по программной организации
- Классификация по архитектуре
- 155. Принципы ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- Принцип ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- 156. Программная реализация ввода чисел с клавиатуры. Привести алгоритм ввода двухразрядного числа с клавиатуры для его суммирования с другими числами
- 157. Вывод и.На дисплей.Принципы отображения информации на экране дисплея. Lcd-дисплеи
- 158. Процедура вывода символьной информации на дискретные индикаторы.
- 159. Загрузчики. Процедура загрузки. Статистические и динамические загрузки.
- 160. Управление реальной памятью. Виртуальная память. Таблица соответствия адресов